设备名称 Equipment Name

槽式碱抛光清洗设备  Batch-type Alkaline Polishing Equipment

设备型号 Equipment Model

SC-CSZJ9600E-15F

设备用途 Equipment Application

用于扩散后的硅片抛光刻蚀、清洗处理，以及搭配双面电池背面制绒、清洗处理。
This equipment is used for polishing, etching and cleaning treatment of diffused wafers and also compatible for texturing and cleaning treatment of bifacial solar cells.

工艺流程 Process Flow

预清洗→抛光→后清洗(或O3清洗)→酸洗→预脱水→烘干（供参考）。
Pre-cleaning→Polishing→Post-cleaning/ O3 cleaning→Acid cleaning→Hot water drying→Drying (for reference only)

技术特点  Features 

1. 产能：400片/批，9600片/小时（210硅片）;480片/批，12000片/小时（182硅片）。

Throughput: 400pcs/batch,9600pcs/h(210 wafer),480pcs/batch,12000pcs/h(182 wafer).

2. 兼容背面刻蚀抛光及单晶背面制绒工艺。
Compatible with rear side etch polishing and mono-crystalline rear side texturing process.

3. 支持多种添加剂技术。
Suitable for various additives.

4. 支持最薄120um硅片。
Wafer thickness handling capability up to 120μm.

5. 洁净区域干燥，自洁净系统。
With dry clean area and self-cleaning system.

6. 快速换液，在线换液。
Quick inline bath change.

7. 支持MES、RFID及选配在线称重功效。
Suitable with MES, RFID system, inline weight testing optional.

设备参数 Parameters